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工艺流程 Process |
用途及特长 Application & Features |
使用方法 Usage |
包装 | ||
产品名称 Products |
浓度(/L) Conc |
温度(℃)Temp. | Packing | ||
JSOLDER BUHD 【新产品】 |
15~20A/d㎡大电流生产的高速电镀液。 大幅提高生产效率。 膜厚均匀性好。在适当的电流密度范围内,可得到稳定的银析出比。 回流焊性能优越,可以形成无气泡的Su-Ag柱。 |
JSOLDER BUHD JSOLDER BUHD-A JSOLDER BUHD-B JSOLDER SN JSOLDER AG JSOLDER A |
使用原液 添加剂 添加剂 锡盐的添加 银盐的添加 游离酸的添加 |
20-40 | 20L 20L 20L 20L |